对于欧盟的产业政策主管蒂埃里·布雷顿来说，本周无疑是他职业生涯的高光时刻。

　　他力推的《欧洲芯片法案》正式获欧洲理事会批准才过两周，欧洲人眼红已久的台积电，便官宣将在德国东部建设首座欧洲半导体工厂。

　　台积电表示，这座工厂计划在2024年开始建造，并于2027年投产，规划月产能达到4万片300mm（12英寸）晶圆，将分别采用28/22纳米的平面型CMOS工艺，以及16/12纳米的FinFET工艺。整个项目投资额将超过100亿欧元，其中台积电将出资35亿欧元，占70%股权，另外欧洲半导体行业公司博世、英飞凌和恩智浦将投资并分别持股10%。

　　公告中也明确提及，这个项目是在《欧洲芯片法案》的框架下规划，并将得到欧盟和德国政府的“强力支持”（补贴）。

　　布雷顿在8月10日出席RTL电台专访时，也对这个项目表达了强烈的自豪之情：“这是我作为欧盟专员4年来，实施的所有工业策略的结晶。我们确保欧洲掌控自己的命运，并在欧洲境内拥有我们所需微处理器的生产能力。”

　　与美国类似，欧盟专员在谈到半导体产业政策时，总是忍不住回忆往昔的峥嵘岁月。

　　布雷顿解释称，1990年老欧洲一度生产了全球40%的半导体，然后在过去30年里逐渐把优势地位让给了亚洲。到今天，欧洲只生产了9%的半导体，现在欧盟的目标就是到2030年把这个比重拉到20%。

　　布雷顿总结道，为了实现这个目标，《欧洲芯片法案》将给这个大陆的半导体产业带来超过1000亿欧元的投资，这会是“非常重磅的投资”。整体来看，在19个国家的至少68个项目上，将使得欧盟重获半导体产业的竞争力，特别是对于亚洲而言，

　　布雷顿同时表示，欧盟希望改变一些在竞争领域“非常幼稚”的法律，以应对目前的国际竞争现状。

　　首先必须解释一下，《欧洲芯片法案》虽然听上去与拜登的《芯片和科学法案》很像，但补贴产业的方式并不一样。

　　在宣传时，欧盟总是强调该法案将调动430亿欧元的公共和私营部门资金，但直接从欧盟预算里出的钱只有33亿欧元。这项法案最大的作用，就是松绑了欧盟成员国的半导体产业补贴政策，让有能力的工业强国——例如德国，尽情发挥。

　　在本周台积电官宣德国工厂之前，英特尔与德国政府在6月19日签订了调整后的投资意向书，德国总理朔尔茨也亲自出席了签字仪式。

　　根据调整后的协议，英特尔将在德国马格德堡市兴建两座芯片厂，总投资额也从之前的170亿欧元提升至300亿美元，德国政府将给予三分之一的补贴。英特尔预期，这个项目最快将在4-5年后投产，届时马格德堡厂将采用最先进的20A（埃米）工艺制程。（注：1埃米=10纳米）

　　根据格尔辛格回归英特尔后给出的工艺路线A工艺实现突破性的进展。这也意味着英特尔在工艺制程领域，又能与台积电掰掰手腕了。同时德国也将拥有世界最先进的半导体工厂。

　　今年早些时候，英飞凌已经宣布获批在德国德累斯顿投资50亿欧元建设300mm晶圆厂，这座工厂已经在今年5月破土动工，计划在2026年投产。此前有报道称，德国政府可能会提供10亿欧元的补贴。

　　碳化硅（Sic）大厂Wolfspeed也在今年2月宣布，将在德国萨尔投资超20亿欧元建设8寸Sic晶圆厂，计划于2027年开始投产。公司首席执行官Gregg Lowe也曾对德国《商报》表示，预期能拿到20%的财政补贴。

　　今年6月法国政府确认，将向格芯和意法半导体的克罗莱工厂项目提供29亿欧元的国家补贴。这笔钱将从“法国2030计划”中为半导体预留的55亿欧元资金中划拨。这座工厂将坐落在意法半导体克罗莱工厂的边上，规划产能为一年62万片18nm工艺的晶圆，将主要用于汽车、物联网和工业机械等领域。

　　作为意法合资的企业，意法半导体也曾在去年宣布，在意大利投资7.3亿欧元建设碳化硅晶圆厂。

　　一众欧洲半导体公司，也加紧了全球扩张的步伐。8月初，博世在马来西亚投资6500万欧元建设的芯片及传感器测试中心投入使用，公司随即宣布，将在未来5年里追加投资2.85亿欧元，继续扩大公司在马来西亚的半导体产业版图。目前博世大多数芯片测试工作，是在德国罗伊特林根、中国苏州，和匈牙利进行。今年早些时候，博世也在苏州投资超10亿美元，建设新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地。

　　作为最新的案例，英飞凌在8月初宣布，将在马来西亚投入多达50亿欧元，进行居林第三厂区的二期建设。目标是在2022年的原始投资基础之上，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

　　非常有趣的是，除了抓紧搞基建以外，欧洲的半导体巨头也瞅准时机，加入了争夺半导体芯片架构话语权的斗争中。

　　上周五，与Arm积怨已久的高通，宣布拉来一众半导体行业公司，将通过支持下一代硬件开发来推动RISC-V架构在全球的采用。非常有趣的是，跟在高通后面的恩智浦、英飞凌、Nordic半导体和博世，清一色都是欧盟的公司。（详情：多家半导体巨头联手加速RISC-V架构应用）

　　五家公司在公告中表示，合资公司将成立于德国，旨在加速基于开源RISC-V架构未来产品的商业化。最初的应用重点将是汽车，但最终将扩展到移动设备和物联网。