据财联社创投通数据显示，10月国内半导体领域统计口径内共发生48起私募股权投融资事件，较上月70起减少31.4%；10月已披露融资事件的融资总额合计约419.17亿元，较上月162.33亿元增加158.2%。

　　从投资事件数量来看，10月芯片设计领域最为活跃，共发生14起融资，半导体设备、半导体材料、传感器等领域也较为活跃；从融资总额来看，晶圆代工领域披露的融资总额最多，约为390亿元。

　　在芯片设计领域，按芯片类型，10月受投资人追捧的细分赛道包括MCU芯片、存储芯片、信号链芯片等。

　　从投资轮次来看，10月半导体领域投资集中于成长期企业，其中A轮融资事件数最多，发生14起，占比约为29%；种子天使轮与战略投资事件数位列其次，均发生9起，各占比19%。从各轮次投资金额来看，战略投资整体融资数额最多，约为394.27亿元。

　　从地区来看，10月广州、江苏、浙江、上海等地区的半导体领域公司最受青睐，融资数量均超5起；从单个城市来看，上海、苏州、深圳均超5家公司获投，数量较多。

　　本月的投资方包括东吴创投、招商局创投、红杉中国、中科创星、金沙江联合资本、武岳峰科创、君联资本、力合科创、中芯聚源、毅达资本、鼎晖百孚等知名投资机构；

　　以及联想创投、米哈游、三七互娱创投基金、TCL资本、尚颀资本、上汽集团、格科微、电连技术、均胜电子等互联网大厂及产业投资方；

　　还包括国家电投、广州产投、合肥产投集团、国风投基金、广州开发区产业基金、中关村发展启航产业投资基金、上海临港新片区基金、国家集成电路产业投资基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

　　微芯新材成立于2018年，公司构建了完善的光刻胶单体和光刻树脂的生产与质控体系，成熟稳定的产线可提供百吨级的高品质单体供应（Grade 3 以上），已掌握的各种聚合方式可覆盖不同分子量分布区的光刻树脂需求（PDI介于1.0-2.1），稀缺的光刻树脂产线具备批量化供应光刻树脂的能力。

　　企业创新评测实验室显示，微芯新材的股权穿透科创能力评级为BB级，微芯新材及其子公司目前共有30余项公开专利申请，其中发明申请占比约9%，主要围绕反应釜、搪玻璃、搅拌组件、去离子水等领域进行专利布局。

　　公司于10月30日宣布完成超亿元C轮融资，该轮融资由鼎晖百孚领投，毅达资本、基石资本、广投资本、英飞尼迪资本、开投瀚润资本联合参与投资。泰合资本担任本轮融资独家财务顾问。

　　欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E（电子电器）架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。欧冶半导体旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，并具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案。

　　企业创新评测实验室显示，欧冶半导体的科创能力评级为B级，目前共有10余项公开专利申请，其中发明申请占比超87%，多专注于摄像头、目标图像、远光灯、车前灯、消失点等技术领域。

　　公司于10月16日宣布完成A2轮融资，累计融资金额数亿元，其中均胜电子进行了追加投资。此前，均胜电子参与了欧冶半导体Pre-A轮融资。

　　稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。目前，公司的设备已经进入传统芯片封装、LED芯片、先进芯片封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业，获得了大量订单，打破了海外厂商垄断的局面。

　　企业创新评测实验室显示，稷以科技的股权穿透科创能力评级为A级，目前共有90余项公开专利申请，其中发明申请占比约47%，主要聚焦于等离子体、均匀性、接地电极、沉积设备等技术领域。

　　公司于10月10日宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等机构联合投资，华泰联合证券担任独家财务顾问。此前，稷以科技已经引入了中芯聚源、元禾璞华、达晨财智、海望资本、临港科创投、俱成投资、长江国弘等众多知名机构的投资。

　　10月24日，由冯源资本发起设立的合肥冯源仁芯基金成功在中基协完成备案，正式进入实质投资运营阶段。合肥冯源仁芯基金规模4亿元，主要投资于半导体上下游及延伸领域（新能源、新材料等） 的成长期及成熟期优质项目。基金设立得到合肥市及新站区等地方政府引导基金的出资和大力支持，并有北京君正、广立微等大市值半导体产业知名上市公司的鼎力加入。

　　10月10日，在国科嘉和泉州基金成立典礼暨水务集团招商项目签约活动上，国科嘉和与泉州水务集团等投资方共同发起的国科嘉和泉州基金，总规模20亿元。该基金将主要投资于半导体、新能源、新材料、“双碳”等相关国家战略性新兴产业方向，布局科技成果转化优质项目及具有高增长势头、高技术壁垒的成长期高新技术企业。

　　10月底，株式会社日立制作所宣布与美蓓亚三美株式会社签订合同，日立决定将其全资子公司株式会社日立功率半导体的全部股份，转让给美蓓亚三美，此次股权转让涉及股份数量为45万股。

　　日立功率半导体成立于2013年10月，其目的是整合日立与日立原町电子工业株式会社的相同业务，构建功率半导体业务从设计、制造到销售的一条龙体制。

　　美蓓亚三美成立于1951年7月，现任会长兼CEO为贝沼由久，从事半导体、小型电机电子设备业务、汽车零部件、工业机械、住宅设备等业务。其中，模拟半导体业务被定位为核心业务之一。

　　10月31日，先锋国际半导体/世界先进（VIS）目前正和友达新加坡工厂展开洽谈，收购后者所持有的土地和设备，用于建设首座 12 英寸晶圆厂。消息称先锋国际半导体计划投资20亿美元，所生产的芯片主要供应汽车领域。

　　友达于 2010 年购买这家新加坡工厂，专门生产第 4.5 代低温多晶硅（LTPS）显示面板，并拥有部分AMOLED显示器产能。该工厂位置便利，距离台积电新加坡工厂（SSMC）仅八分钟车程，预计交易价值超过十亿美元。

　　创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于2022年4月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、未上市公司自选股、拟上市公司早知道和行业投研等，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。